- AMD, Intel y TSMC lideran una nueva era de procesadores con chiplets, nodos de 2 nm y arquitecturas como Zen 5, Zen 6 y Nova Lake.
- Los portátiles y móviles integran CPUs híbridas con IA dedicada: Ryzen AI, Intel Core Ultra, Dimensity 9600 y futuros Snapdragon 8 Elite Gen 6.
- El sector servidor y la nube se refuerzan con EPYC de 5ª generación, chips Trainium de Amazon e iniciativas de foundry avanzada como el nodo 14A de Intel.
- La revolución de los procesadores alcanza también al coche conectado, con SoC como Snapdragon 8155 mejorando la experiencia digital en vehículos modernos.
El mundo de los procesadores y los chips está viviendo una de sus épocas más movidas: cambios de arquitectura, nuevas litografías, guerras de rendimiento en gaming, salto a la IA y hasta reorganizaciones internas brutales dentro de las grandes compañías. Si te interesa mínimamente el hardware, el móvil que llevas en el bolsillo o el coche que piensas comprarte, te conviene estar al día de lo que está pasando en este sector.
En las siguientes líneas vamos a repasar con detalle las noticias y tendencias clave en procesadores de escritorio, portátiles, servidores, móviles e incluso automoción, apoyándonos en la información disponible y completándola con contexto técnico. Verás cómo encajan entre sí movimientos de AMD, Intel, Qualcomm, MediaTek, Apple, Samsung y algunos actores menos conocidos, pero fundamentales, como TSMC o SMIC.
AM4, Ryzen y la eterna batalla Intel vs AMD en sobremesa
Con la llegada de la familia Ryzen de AMD aterrizó también el socket AM4, una plataforma que se ha ganado una fama tremenda por su longevidad. Diez años después de su lanzamiento, AMD sigue lanzando procesadores compatibles, algo que para muchos usuarios es oro puro, sobre todo en una época en la que migrar al socket AM5 implica renunciar a la memoria DDR4 de tu PC antiguo y pasar sí o sí por caja con una placa base y módulos DDR5.
Este soporte prolongado de AM4 contrasta con movimientos más agresivos de otras plataformas y se ha convertido en un argumento clave para quienes buscan exprimir al máximo su inversión. En un contexto en el que los precios de la memoria y de las placas no siempre acompañan, poder montar un procesador moderno sobre una base ya amortizada es un plus que los entusiastas valoran mucho.
Tradicionalmente, el mercado de procesadores de escritorio ha estado dominado por Intel y AMD. Ambos llevan décadas peleando por liderar el rendimiento en PCs de sobremesa y estaciones de trabajo, mientras que otros actores como Qualcomm, MediaTek, Huawei o Samsung se han centrado más en el terreno móvil. Esa rivalidad en el escritorio pegó un giro importante en 2017 con el debut de los primeros Ryzen basados en arquitectura Zen.
La arquitectura Zen reactivó por completo la competencia, hasta el punto de obligar a Intel a reaccionar aumentando el número de núcleos en sus gamas mainstream. La marca Core i9, que nació originalmente en el segmento HEDT, saltó a los procesadores de consumo para ofrecer más núcleos y posicionarse frente a los Ryzen de tercera generación, capaces de llegar hasta los 16 núcleos en un socket doméstico. La respuesta de Intel pasaba por silicios como Comet Lake, con hasta 10 núcleos, intentando mantener la ventaja tradicional en rendimiento por núcleo, aunque esa diferencia se ha ido reduciendo generación tras generación.
AMD, por su parte, abandonó por completo el enfoque de los antiguos FX, que apostaban por muchos hilos pero sin acompañar en IPC, y abrazó un diseño radicalmente distinto basado en módulos CCX interconectados mediante Infinity Fabric. Este esquema, combinado con un buen IPC, permitió escalar el número de núcleos en la gama doméstica y acercarse peligrosamente a Intel, incluso superándolo en ciertos escenarios.
La idea de separar la lógica del procesador en varios bloques dio pie al diseño por chiplets que se consolidó con Zen 2. Mientras AMD distribuye núcleos, caché y otros elementos en distintos chiplets unidos internamente, Intel apostó por su tecnología Foveros, con chiplets apilados en vertical. Los dos enfoques demuestran que el futuro del procesador pasa por empaquetados avanzados y no tanto por un único die monolítico gigante como se hacía antes.
Procesos de fabricación: de los 14 nm al salto a 2 nm
Uno de los factores que más condiciona el rendimiento y la eficiencia de un procesador es su proceso de fabricación. AMD delegó la producción de sus chips a 7 nm en TSMC, mientras que Intel, históricamente integrada verticalmente, se encarga tanto del diseño como de la fabricación de la mayoría de sus procesadores usando nodos propios.
Mientras AMD sacaba pecho con la arquitectura Zen 2 en 7 nm de TSMC, Intel seguía arrastrando retrasos en sus nodos avanzados, manteniendo gran parte de su catálogo en 14 nm y empezando tímidamente a lanzar productos a 10 nm con Ice Lake. Esta diferencia en litografía se compensaba en parte con el mayor rendimiento por núcleo de Intel, pero la tendencia del mercado ha ido empujando cada vez más hacia nodos más pequeños para reducir consumo y aumentar densidad.
La dependencia de TSMC no es exclusiva de AMD. Buena parte de los chips móviles de Qualcomm y MediaTek también se fabrican en las distintas variantes de los nodos de la compañía taiwanesa, mientras que Samsung ha optado por un modelo más parecido al de Intel: diseñar y fabricar sus propios SoC en instalaciones propias, aunque también ha hecho trabajos para terceros.
El siguiente gran salto lo está marcando la llegada de los 2 nm en producción masiva. TSMC ya ha iniciado la producción en volumen de su nodo de 2 nm en Taiwán, lo que se considera el pistoletazo de salida de una nueva era en semiconductores. Este nodo no solo permite meter más transistores en el mismo espacio, sino también mejorar sensiblemente la eficiencia energética, algo vital para móviles, portátiles ultrafinos y soluciones de IA.
En paralelo, SMIC, el principal fabricante chino de semiconductores, ha conseguido poner en marcha un proceso en torno a los 5 nm con su nodo N+3 sin recurrir a litografía EUV. Esta limitación tecnológica obliga a usar técnicas de multipatrón más complejas, pero demuestra hasta qué punto los distintos países quieren reducir su dependencia de fabricantes extranjeros en tecnologías clave.
La carrera a 2 nm también afecta a los diseñadores de chips más conocidos. Rumores recientes apuntan a que Apple, Qualcomm y MediaTek podrían presentar sus primeros chips en 2 nm en un periodo de tiempo muy cercano entre sí, incluso dentro del mismo mes. Este solapamiento de lanzamientos mostraría una sincronización casi total del mercado de gama alta, donde ninguno de los grandes quiere quedarse atrás en eficiencia y rendimiento.
Arquitecturas Zen 5, Zen 6 e Intel de nueva generación
A medida que los procesos de fabricación avanzan, también lo hacen las arquitecturas. En el caso de AMD, el futuro pasa por nuevas iteraciones de Zen como Zen 5 y Zen 6, con especial foco en la combinación de rendimiento, número de núcleos, caché y capacidades de IA integradas.
Dentro de esta hoja de ruta destacan filtraciones sobre procesadores como los AMD Ryzen 9 9950X3D2 y Ryzen 7 9850X3D, que podrían presentarse en el CES centrándose tanto en gaming como en creación de contenido. Estos modelos mantendrían la filosofía de las versiones X3D, es decir, un gran aumento de caché L3 apilada (3D V-Cache) para disparar el rendimiento en juegos y ciertas cargas que se benefician enormemente de tener más datos cerca de los núcleos.
En la parte alta también ha sonado con fuerza el Ryzen 7 9850X3D, del que se han filtrado benchmarks que apuntan a frecuencias en torno a los 5,6 GHz y una arquitectura Zen 5 combinada con la citada 3D V‑Cache. Este tipo de procesador tiene en el punto de mira a los jugadores exigentes y a los creadores de contenido que buscan el mejor equilibrio posible entre FPS, multitarea y eficiencia.
Mirando un poco más allá, se han difundido datos de Zen 6 que hablan de 48 MB de caché L3 por chiplet y un máximo de hasta 288 MB en modelos con V‑Cache. Ese volumen de memoria de tercer nivel puede marcar diferencias notables en cargas de trabajo sensibles a latencias, como determinados motores de juegos, simulaciones o aplicaciones profesionales complejas.
En portátiles, AMD trabaja en plataformas como Medusa Point, que combinan arquitectura Zen 6 con un diseño híbrido orientado a equipos de alto y bajo consumo. La idea es mezclar núcleos de alto rendimiento con otros más eficientes para ofrecer autonomía sin renunciar a una buena pegada cuando el usuario le exige al equipo.
En el bando de Intel, el futuro de la gama alta de consumo está ligado a familias como Core Ultra 200K Plus, pensadas para ofrecer “más por el mismo precio” mediante un aumento del número de núcleos de eficiencia (E‑cores) y otras mejoras internas. Este tipo de CPU busca exprimir la filosofía híbrida introducida con Alder Lake y refinada con Raptor Lake y sus sucesores.
Las gamas profesionales y de servidores también se mueven. Un ejemplo llamativo es un Intel Xeon de la serie 654 con 18 núcleos, cuyas pruebas lo equiparan en ciertas tareas a un Xeon 3465X de 28 núcleos, aunque se sitúa por detrás de un Threadripper 9955WX de 16 núcleos en determinados escenarios. Esto ilustra bien que no todo es contar núcleos: la arquitectura, la frecuencia sostenida, la caché y el subsistema de memoria marcan diferencias enormes.
Por si fuera poco, empiezan a sonar con fuerza los Intel Nova Lake, una nueva generación que contaría con una caché L3 masiva y varias configuraciones diferentes, incluida una versión más económica. Herramientas de monitorización como HWiNFO ya han incorporado soporte preliminar para CPUs Intel Nova Lake‑H y Nova Lake‑HX, lo que indica que, aunque todavía falte tiempo para verlas en las tiendas, el ecosistema de software ya se está preparando.
Procesadores con IA: APUs Ryzen AI y Core Ultra para portátiles
La inteligencia artificial se ha colado en el diseño de CPUs modernas, especialmente en portátiles, mediante la integración de NPUs (unidades de procesamiento neuronal) dedicadas. El objetivo es descargar tareas de IA del procesador central y de la GPU, reduciendo consumo y permitiendo nuevas funciones en el sistema operativo.
En AMD han aparecido filtraciones de la familia Ryzen AI, con APUs como el Ryzen AI 7 445, conocida internamente como “Gorgon Point”. Este chip combinaría 2 núcleos Zen 5 con 4 núcleos Zen 5c, una mezcla pensada para equilibrar rendimiento con eficiencia, acompañada de una iGPU moderna y, por supuesto, una NPU para cargas de IA locales.
También se han visto detalles de modelos como el Ryzen AI 5 430, otro Gorgon Point con 4 núcleos de CPU, nueva gráfica integrada Radeon 840M y un incremento de rendimiento en torno al 19 % frente a la generación previa equivalente. Estas APUs apuntan tanto a ultraportátiles como a equipos de gama media que quieran ofrecer buenas prestaciones en ofimática avanzada, creación ligera y funciones de IA sin disparar el consumo.
Curiosamente, NVIDIA y AMD no son las únicas que quieren jugar en el terreno de las iGPU potentes. Un ejemplo es el Intel Core Ultra 7 366H “Panther Lake”, cuya gráfica integrada habría superado en pruebas de Geekbench a la Radeon 840M mencionada antes. Este tipo de resultados deja claro que la guerra de la GPU integrada va a ser muy interesante en los próximos portátiles.
En gamas más accesibles, ya circulan pruebas del Intel Core Ultra 5 225F en juegos, enfrentándolo directamente con alternativas Ryzen para ver si realmente ofrece una mejor relación calidad‑precio. La idea de Intel con la serie Core Ultra es unificar CPU, GPU e IA en un único paquete mucho más equilibrado que en generaciones pasadas.
El ecosistema de software también se adelanta a estos lanzamientos. Como se comentaba antes, aplicaciones como HWiNFO en versión Beta ya han incorporado soporte para futuras CPUs Nova Lake‑H y Nova Lake‑HX, lo que implica que los fabricantes de placas y los usuarios avanzados podrán monitorizar temperaturas, voltajes y frecuencias desde el primer día.
Portátiles y sobremesas gaming: rumores de Zenbook y HP Omen
La frontera entre portátiles ligeros y máquinas serias para trabajar o jugar se está difuminando, y ahí los procesadores de nueva generación juegan un papel clave. Uno de los rumores más jugosos es el de los ASUS Zenbook con Snapdragon X2, donde se menciona un modelo tope de gama llamado X2 Elite Extreme que costaría unos 200 euros más que las variantes inferiores. Este tipo de equipos con chips ARM avanzados pretende ofrecer autonomía brutal con un rendimiento que ya empieza a ser competitivo con soluciones x86.
En el sector puramente gaming encontramos al HP Omen 16L, que, según filtraciones, se actualizaría con CPUs Intel Raptor Lake‑R y gráficas NVIDIA GeForce RTX 50. Esta combinación apunta directamente al jugador que quiere un portátil capaz de mover títulos AAA a altas tasas de refresco, aprovechando tanto mejoras en CPU como las nuevas funciones de trazado de rayos y DLSS de NVIDIA.
La comparativa entre procesadores antiguos y actuales sigue siendo un tema recurrente entre los aficionados. No es raro ver análisis tipo “Intel Core i9‑9900K en 2025” para comprobar cómo rinde una CPU de 2018 frente a hardware moderno. Estos artículos ayudan a muchos usuarios a decidir si les merece la pena aguantar un par de años más con su equipo o si es el momento de dar el salto a una nueva plataforma como AM5 o las últimas series de Intel.
Como telón de fondo, la demanda de chips para portátiles como Lunar Lake y Arrow Lake está creciendo tanto que, según algunas informaciones, estaría superando la capacidad de producción de obleas de Intel. Esto se traduce en potenciales problemas de stock, plazos de entrega más largos y, en ocasiones, precios menos agresivos de lo que desearían los consumidores.
Servidores, nube e IA: EPYC, Trainium y el papel de Intel
El sector de servidores y la nube es probablemente donde más se siente la presión por tener procesadores potentes y eficientes. Aquí no se trata solo de rendimiento bruto, sino de sacar el máximo partido a cada vatio y a cada rack en los centros de datos.
AMD ha ido ganando presencia con sus procesadores EPYC de 5ª generación. Un ejemplo claro es su colaboración con Amazon Web Services (AWS), donde las instancias Amazon EC2 M8 se apoyan en procesadores Ryzen EPYC de última hornada para impulsar tanto cargas de nube tradicionales como aplicaciones de inteligencia artificial. La idea es ofrecer a los clientes más rendimiento por dólar y por vatio frente a otras soluciones.
Amazon no se conforma con usar CPUs de terceros, sino que también desarrolla sus propios chips para IA. En los últimos anuncios, la compañía ha presentado servidores con Trainium3 y ha adelantado el próximo chip de IA Trainium4. Estos aceleradores están pensados para entrenamiento y despliegue de modelos de aprendizaje profundo a gran escala, reduciendo costes frente a desplegarlo todo en GPUs de propósito general.
Intel, por su lado, no solo fabrica sus propios procesadores para servidores, sino que está intentando abrir sus fábricas a más clientes. En este contexto, su nodo 14A (un proceso avanzado de nueva generación) habría despertado el interés de competidores directos como AMD y NVIDIA para fabricar determinados productos, a la vez que aumenta la demanda de clientes externos. Esta estrategia de convertirse en foundry para terceros refleja el giro de Intel hacia un modelo más similar al de TSMC.
A nivel más experimental, incluso proyectos como Tiiny AI han presentado el que llaman “el superordenador más pequeño”, capaz de ejecutar modelos de lenguaje de hasta 120.000 millones de parámetros. Aunque este tipo de solución no compita directamente con los grandes centros de datos, ilustra hasta qué punto la miniaturización y la eficiencia permiten ejecutar modelos enormes en formatos cada vez más compactos.
Crónica social del sector: despidos y reordenación de plantillas
No todo son lanzamientos espectaculares y nuevos nodos de fabricación. El negocio de los semiconductores también tiene una cara menos amable. Fuentes internas citadas por Bloomberg señalan que Intel planea despedir alrededor del 20 % de su plantilla, lo que se traduce en más de 21.000 empleados afectados.
Estos recortes se sumarían a otros de los últimos años, que ya habrían sacado de la compañía a unos 50.000 trabajadores. Para una multinacional de este calibre, estas cifras implican una reestructuración muy profunda de su modelo de negocio y una apuesta clara por centrarse en áreas que consideren estratégicas: nodos avanzados, foundry para terceros, chips para IA y productos de alto margen.
Este tipo de decisiones, aunque desagradables, suelen ir de la mano de los cambios de ciclo en la industria: tras un periodo de inversión muy fuerte en capacidad de fabricación y diseño, llega una fase de ajuste donde se recortan líneas de producto menos rentables y se enfocan recursos en segmentos clave como los 2 nm, la IA y los centros de datos.
El frente móvil: MediaTek Dimensity 9600, Snapdragon y compañía
El mercado de los procesadores móviles de gama alta vive una carrera constante por exprimir más rendimiento sin destrozar la batería. En esa lucha, la inteligencia artificial, el gaming y el procesamiento multimedia avanzado se han convertido en ejes centrales del diseño de nuevos SoC.
Uno de los chips llamados a dar guerra en los próximos años es el MediaTek Dimensity 9600. Según filtraciones de fuentes como Digital Chat Station, este SoC apostaría por una configuración de CPU bastante distinta a la habitual: en lugar del típico esquema con uno o dos núcleos “prime”, varios núcleos de rendimiento y un bloque de eficiencia, el Dimensity 9600 seguiría una estructura 2+3+3.
Esta configuración implicaría dos núcleos ultra grandes, tres núcleos de alto rendimiento y otros tres núcleos también orientados a rendimiento, reduciendo el peso de los núcleos diseñados únicamente para eficiencia. El objetivo es contar con más músculo bruto disponible para tareas intensivas como IA, juegos exigentes o codificación y decodificación multimedia, confiando en la mejora del proceso de fabricación para contener el consumo.
Comparado con el actual Dimensity 9500, que utiliza una arquitectura 1+3+4 (un gran núcleo, tres potentes y cuatro eficientes), el salto al diseño 2+3+3 refleja un cambio de filosofía claro: menos énfasis en núcleos exclusivamente eficientes y más foco en ofrecer picos de rendimiento altos y sostenidos.
El proceso de fabricación previsto para este SoC sería el nodo N2P de TSMC, una evolución del proceso de 2 nm original N2 que promete entre un 5 % y un 10 % extra de rendimiento a igualdad de consumo. Esta ganancia ayudaría a compensar el mayor gasto energético que puedan tener esos núcleos de alto rendimiento adicionales, manteniendo bajo control la autonomía y las temperaturas.
MediaTek no estaría sola en este cambio de paradigma. Las primeras pistas apuntan a que el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 de Qualcomm también podría adoptar una arquitectura 2+3+3, lo que sugiere que el sector en conjunto se mueve hacia configuraciones con más núcleos potentes y menos núcleos puramente eficientes.
En el apartado gráfico, el Dimensity 9600 podría integrar la próxima generación de GPU de ARM, probablemente una Mali‑G2 Ultra con más de diez núcleos gráficos y soporte para ray tracing. Para el usuario final, esto se traduce en mejores cifras en juegos exigentes, experiencias más suaves en títulos con gráficos complejos y un mayor margen para efectos visuales avanzados.
Las filtraciones sitúan la llegada de los primeros smartphones con Dimensity 9600 en torno a septiembre de 2026, coincidiendo con la oleada habitual de lanzamientos de gama alta Android. Hasta entonces, habrá que esperar a los anuncios oficiales para confirmar especificaciones, pero todo apunta a que será uno de los procesadores protagonistas en la próxima generación de móviles premium.
Apple, Huawei, Samsung y el análisis del Apple A19 Pro
En el lado de Apple, la estrategia sigue pasando por desarrollar sus propios SoC para móviles, tablets y ordenadores. Un análisis reciente del die del Apple A19 Pro revela una reducción de tamaño de entre el 9 % y el 10 % frente al A18, lo que suele implicar una combinación de salto de nodo, mejoras de densidad y refinamientos en el diseño interno.
Esa reducción de área deja margen para más transistores, bloques de aceleración adicionales (por ejemplo, para IA o vídeo) o, directamente, para recortar costes al poder fabricar más chips por oblea. Aunque los detalles concretos de rendimiento y eficiencia dependen de muchos más factores, el análisis del die es una ventana interesante a la evolución de la plataforma móvil de Apple.
En el ecosistema Android, fabricantes como Qualcomm, MediaTek, Huawei y Samsung llevan años peleando por dominar el mercado de SoC móviles. Qualcomm y MediaTek suelen confiar en TSMC para la fabricación de sus chips más avanzados, mientras que Huawei, a través de su división HiSilicon, y Samsung apuestan con más fuerza por fábricas propias (aunque con matices relacionados con las restricciones comerciales y la disponibilidad de equipo litográfico avanzado).
Para el usuario, todo este baile se traduce en móviles capaces de rivalizar en potencia con muchos portátiles, tanto en tareas generales como en IA, fotografía computacional y juegos. La frontera entre lo que se considera “móvil” y “PC” a nivel de rendimiento cada vez está más difusa, sobre todo en la gama alta.
Conectando IA móvil y experiencia en la nube: el caso de MediaTek
Un punto interesante es cómo los fabricantes de chips móviles aprovechan su experiencia en proyectos de gran escala para mejorar sus SoC de consumo. MediaTek, por ejemplo, ha trabajado en la TPU v7 de Google para IA, y se espera que parte de ese conocimiento se traduzca en una mejor eficiencia del futuro Dimensity 9600.
La TPU v7 es una generación avanzada de acelerador de IA para centros de datos, diseñada para entrenar y ejecutar modelos enormes. Haber participado en este tipo de diseños le da a MediaTek una perspectiva privilegiada sobre cómo optimizar arquitecturas de IA tanto en el plano de hardware como de software. Aplicar esas lecciones en un SoC móvil ayuda a reducir consumo, mejorar latencias y ofrecer funciones de IA más potentes en el propio dispositivo.
Procesadores también en el coche: Snapdragon en vehículos conectados
Los procesadores ya no viven solo en ordenadores y móviles. El coche moderno se ha convertido en un dispositivo conectado con potencia de cálculo notable, especialmente en modelos cargados de asistentes de conducción y sistemas multimedia avanzados.
Un ejemplo concreto es el uso de un Qualcomm Snapdragon 8155 en vehículos como el OMODA 7 SHS. Este chip se encarga de dar vida al sistema de infoentretenimiento, gestionar la interacción con el conductor y coordinar multitud de sensores y asistentes. El resultado prometido es una experiencia digital más fluida, con mayor estabilidad y fiabilidad en el software del coche.
La tendencia apunta a coches cada vez más “smartphones sobre ruedas”, con procesadores que deben manejar desde la navegación hasta la conectividad con el móvil, pasando por actualizaciones OTA y, en algunos casos, funciones de conducción asistida muy avanzadas.
Visto todo el panorama, el sector de los procesadores está inmerso en una combinación de saltos de nodo (2 nm, 5 nm sin EUV), nuevas arquitecturas como Zen 5, Zen 6 o Nova Lake, integración masiva de IA, guerras en móviles y portátiles, reestructuraciones internas en gigantes como Intel y expansión hacia campos como el coche conectado. Para el usuario medio esto se traduce en más potencia y eficiencia en prácticamente cualquier dispositivo, mientras que para las empresas es una carrera a contrarreloj por no quedarse atrás en una industria que avanza a un ritmo frenético.